번호
8 LTCC Sheet조성물, LED Module의 형성방법 5
【発明の名称】 低温同時焼成セラミック(LTCC)テープ組成物、発光ダイオード(LED)モジュール、照明デバイス、およびそれらの形成方法 【発明者】 【氏名】カール ビー.ワン 【氏名】シー-ミン カオ 【氏名】ユ-チェン リン 【氏名】ジョー-シ...  
7 재료/공정관련 청색칩과 형광체를 이용한 백색 발광다이오드 칩 632 file
 
6 재료/공정관련 듀플렉서 제조방법 280
듀플렉서 제조방법 --> IPC코드 H03H 9/00 (2006.01) 출원번호 10-2002-0071058 (2002.11.15) 공개번호 10-2004-0043055 (2004.05.22) 공고번호 - (2008.04.07) 등록번호 10-0820556-0000 (2008.04.01)등록사항 원출원...  
5 재료/공정관련 스위치 모듈 236
스위치 모듈 --> IPC코드 H04B 1/44 (2006.01) 출원번호 10-2005-0095813 (2005.10.12) 공개번호 - 공고번호 - (2006.11.10) 등록번호 10-0643921-0000 (2006.11.01)등록사항 원출원번호 - 우선권주장번호 - ...  
4 재료/공정관련 안테나 스위치 모듈 178
안테나 스위치 모듈 --> IPC코드 H01P 1/10 출원번호 10-2003-0087051 (2003.12.03) 공개번호 10-2005-0053830 (2005.06.10) 공고번호 - 등록번호 - 원출원번호 - 우선권주장번호 - 진행상태 KIPRIS 서지 보기 ...  
3 재료/공정관련 LTCC패키지를 이용한 탄성파 필터 84
LTCC 패키지를 적용한 표면 탄성파 필터 --> IPC코드 H03H 9/64 출원번호 10-2003-0016381 (2003.03.17) 공개번호 10-2004-0081833 (2004.09.23) 공고번호 - 등록번호 - 원출원번호 - 우선권주장번호 - 진행상태 KIP...  
2 재료/공정관련 LTCC 모듈
LTCC 모듈 --> IPC코드 H01L 23/12 출원번호 10-2004-0020926 (2004.03.26) 공개번호 10-2005-0095492 (2005.09.29) 공고번호 - 등록번호 - 원출원번호 - 우선권주장번호 - 진행상태 KIPRIS 서지 보기 ...  
1 재료/공정관련 LTCC기판의 패드및 칩과의 밀착력 증가 방법 60
LTCC기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법 --> IPC코드 H01L 23/48 출원번호 10-2003-0057184 (2003.08.19) 공개번호 10-2005-0019419 (2005.03.03) 공고번호 - 등록번호 - 원출원번호 - 우선권주장번호 - 진...