8 |
LTCC Sheet조성물, LED Module의 형성방법
5
|
【発明の名称】
低温同時焼成セラミック(LTCC)テープ組成物、発光ダイオード(LED)モジュール、照明デバイス、およびそれらの形成方法
【発明者】
【氏名】カール ビー.ワン 【氏名】シー-ミン カオ 【氏名】ユ-チェン リン 【氏名】ジョー-シ...
|
7 |
 |
재료/공정관련
청색칩과 형광체를 이용한 백색 발광다이오드 칩
632
|
|
6 |
재료/공정관련
듀플렉서 제조방법
280
|
듀플렉서 제조방법 -->
IPC코드
H03H 9/00 (2006.01)
출원번호
10-2002-0071058 (2002.11.15)
공개번호
10-2004-0043055 (2004.05.22)
공고번호
- (2008.04.07)
등록번호
10-0820556-0000 (2008.04.01)등록사항
원출원...
|
5 |
재료/공정관련
스위치 모듈
236
|
스위치 모듈 -->
IPC코드
H04B 1/44 (2006.01)
출원번호
10-2005-0095813 (2005.10.12)
공개번호
-
공고번호
- (2006.11.10)
등록번호
10-0643921-0000 (2006.11.01)등록사항
원출원번호
-
우선권주장번호
-
...
|
4 |
재료/공정관련
안테나 스위치 모듈
178
|
안테나 스위치 모듈 -->
IPC코드
H01P 1/10
출원번호
10-2003-0087051 (2003.12.03)
공개번호
10-2005-0053830 (2005.06.10)
공고번호
-
등록번호
-
원출원번호
-
우선권주장번호
-
진행상태
KIPRIS 서지 보기
...
|
3 |
재료/공정관련
LTCC패키지를 이용한 탄성파 필터
84
|
LTCC 패키지를 적용한 표면 탄성파 필터 -->
IPC코드
H03H 9/64
출원번호
10-2003-0016381 (2003.03.17)
공개번호
10-2004-0081833 (2004.09.23)
공고번호
-
등록번호
-
원출원번호
-
우선권주장번호
-
진행상태
KIP...
|
2 |
재료/공정관련
LTCC 모듈
|
LTCC 모듈 -->
IPC코드
H01L 23/12
출원번호
10-2004-0020926 (2004.03.26)
공개번호
10-2005-0095492 (2005.09.29)
공고번호
-
등록번호
-
원출원번호
-
우선권주장번호
-
진행상태
KIPRIS 서지 보기
...
|
1 |
재료/공정관련
LTCC기판의 패드및 칩과의 밀착력 증가 방법
60
|
LTCC기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법 -->
IPC코드
H01L 23/48
출원번호
10-2003-0057184 (2003.08.19)
공개번호
10-2005-0019419 (2005.03.03)
공고번호
-
등록번호
-
원출원번호
-
우선권주장번호
-
진...
|