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弊社では、通信・自動車などに使用されるペーストの生産および開発を行い、ユーザーの皆様方にご提供してきました。現在、世の中の流れとしてあらゆる部品において小型化・薄型化の流れがあり、それに伴い電極材料もファインライン化・薄膜化の流れになっております。
一般的に電極材料といっても使用する用途や材料系によってまったく異なる結果になることが当たり前の世界の中で、弊社では今までの知見と技術力と応用力を用いて様々な状況に対応できるように、電極材料の原料選定や設計に対して柔軟な発想とデータによって、お客様のニーズに対応しております。
LTCCとは？LTCCとは、低温焼成セラミックス（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics）の略で、アルミナとガラス化合物を混合してグリーンシート化が出来るようになった。アルミナを高温で焼成させるセラミックスはHTCCと呼ばれ、導体にはWやMoが使用されていたが導体抵抗が高抵抗であった。 一方、LTCCは1000℃以下の温度帯での焼成が可能となり、導体にAgやCuを使用出来るようになった事から、導体とグリーンシートを積層して同時焼成が可能となり、基板の低抵抗及び高密度により部品の小型化が実現でき、高周波部品へのニーズが高まってきた。
ファインライン印刷性
自社生産している粉末の選択や各種ペースト材料の配合技術によってL/S20/20の微細配線が可能です。
ペースト収縮挙動の制御
各種添加剤の配合によりペーストの収縮挙動をコントロールすることが可能です。これにより、焼成時に起こるシートとの収縮の差による反りやクラックを抑え、部品の不良率低減に寄与します。
高耐熱性ペーストの開発
最適な粉末の選択により、白金やパラジウムを含まない銀ペーストに高耐熱性を獲得させることに成功しました。
L/S=20/20、30/30、40/40であっても、断線・ショートなく印刷することが可能です。
ペーストに添加剤を加えることによる収縮挙動の制御が可能です。
収縮挙動の制御により、様々な種類のグリーンシートへの収縮のマッチングを実現しました。
銀ペースト（添加剤無し）でのTMA（熱機械分析）の結果です。
収縮開始温度が高く、且つファインラインの印刷が可能です。
ライン幅右から20、30、40、50、60、70、80、90μm各2本
スペース50μm
電話番号：06-6961-6533
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