MLCC 内部電極(Ni)ペースト

薄膜内部電極用ニッケルペースト

開発コンセプト

弊社ではMLCC内部電極用のニッケルペーストを製造開発してきました。
MLCCにおいては近年非常に小型高性能化が進み、その内部電極として薄膜への要求が高まっています。薄膜電極を形成するにあたり重要なファクターである卑金属粒子であるニッケル粉の微小化、粗大粒子管理をはじめ印刷される誘電体シートへの溶剤の侵食性(シートアタック性)を考慮した電極ペーストの量産化を実現しました。ご利用いただくお客様の使用条件(印刷・積層・焼成)にマッチングしたオンリーワン、ナンバーワン製品をカスタムメイドでご提供させていただきます。

ポイント MLCC(積層セラミックコンデンサ)とは?

積層セラミックスコンデンサは図に示すように誘電体層と電極層が交互に多数積み重ねられて並列に接続された構造からなっている。小型で大容量が得られ高周波特性も優れているので電子機器にとって欠かせない重要な受動部品になっている。
使用される電子機器には、携帯電話、パソコン、デジタルカメラ、薄型TVなどのデジタル電子部品や車載部品用が主である。


内部電極ペーストとは?

電極ペーストは、貴金属、卑金属粉末と樹脂、無機酸化物、溶剤を専門の混練機でペースト状にしたものを各種非導電性の基板材料に塗布され焼成されることにより導電回路を形成するもの。積層セラミックコンデンサの内部に使用されるペーストなので内部電極ペーストと総称している。

積層セラミックコンデンサ断面図

積層セラミックコンデンサ断面図


特徴

徹底した粗粒管理による薄層化電極の実現

3次元レーザー顕微鏡を駆使したスクリーン印刷後の薄膜電極の異物確認(図参照)

レーザー光 3次元レーザー解析像

印刷後の付着量(レイダウン)の低減化を実現

高分散性を発揮するため非常に少ない電極付着量でもMLCC特性の容量(Capacitance) を実現可能(グラフ参照)

Ni付着量(レイダウン)と容量の関係

製品詳細

弊社では次の表に掲げるMLCC内部電極をご提供できます。

Ni粒径 塗布方法 焼成温度 目標電極厚み
(焼成後)
MLCC使用用途例
0.6μm スクリーン印刷 1300℃以上 1.5μm以上 1608-103、2012-104
0.4μm スクリーン印刷 1250~1300℃ 1.0~1.5μm 1608-105、2012-475、3216-106
0.3μm スクリーン印刷 1200~1250℃ 1.2μm以下 1005-105、1608-225、2012-106、
3216-226
0.2μm スクリーン印刷 1200~1250℃ 1.0μm以下 0603-104、1005-225、1608-106、
2012-476
0.15μm スクリーン印刷 1200℃以下 0.6μm以下 0603-105、1005-476

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