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| 링크 |
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| 듀플렉서 제조방법 | ||
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 발명의 명칭 |
듀플렉서 제조방법 (METHOD FOR MANUFACTURING DUPLEXER) |
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| 출원인 |
엘지이노텍 주식회사 (대한민국) |
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| 발명자/고안자 |
이만형 (대한민국) |
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| 초록 |
본 발명은 고주파 송수신에 사용되는 듀플렉서에 송신부와 수신부에 서로 다른 필터를 사용함으로써 듀플렉서 전극에 발생하는 열화 현상을 방지하여 내전력성을 향상시킨 듀플렉서 제조방법을 개시한다. 개시된 본 발명은 외부 PCB 회로들과 콘택을 위하여 접지 단자와 위상 변환기가 스트립 라인 형태로 형성되어 있는 요철형 패키지를 제공하는 단계; 상기 요철형 패키지 내부에 송신 신호처리를 위한 FBAR 필터를 실장하는 단계; 상기 요철형 패키지 내부에 수신 신호처리를 위한 쏘우 필터를 실장하는 단계; 상기 쏘우 필터와 FBAR 필터가 실장되어 있는 요철형 패키지 상의 회로 단자에 와이어 본딩을 하는 단계; 및 상기 와이어 본딩을 실시한 후에 상기 요철형 패키지를 외부로부터 차단을 위하여 패키지 커버를 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 쏘우 필터와 FBAR 필터의 와이어 본딩 금속은 Au 또는 Al인 것을 특징으로 한다. |
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| 대표청구항 |
외부 PCB 회로들과 콘택을 위하여 접지 단자와 위상 변환기가 스트립 라인 형태로 형성되어 있는 요철형 패키지를 제공하는 단계; 상기 요철형 패키지 내부에 송신 신호처리를 위한 FBAR 필터를 실장하는 단계; 상기 요철형 패키지 내부에 수신 신호처리를 위한 쏘우 필터를 실장하는 단계; 상기 쏘우 필터와 FBAR 필터가 실장되어 있는 요철형 패키지 상의 회로 단자에 와이어 본딩을 하는 단계; 및 상기 와이어 본딩을 실시한 후에 상기 요철형 패키지를 외부로부터 차단을 위하여 패키지 커버를 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀플렉서 제조방법. |
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| 청구항 수 |
2개  청구항 전체보기 |
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| 관련 색인어 |
듀플렉서, 칩, 쏘우, 필터, FBAR | |
| 국제출원번호 |
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| 국제공개번호 |
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| 지정국 |
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