LTCC 패키지를 적용한 표면 탄성파 필터
IPC코드 H03H 9/64
출원번호 10-2003-0016381 (2003.03.17)
공개번호 10-2004-0081833 (2004.09.23)
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발명의 명칭 LTCC 패키지를 적용한 표면 탄성파 필터

(SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTER APPLYING LTCC PACKAGE)
출원인 엘지이노텍 주식회사
(대한민국)
발명자/고안자 황기룡
(대한민국)
초록 본 발명에 따른 표면 탄성파 필터는 본딩 와이어에 의하여 전기적으로 연결되는 다수의 패드가 형성된 부분이 제거될 수 있도록, 커패시터, 저항, 인덕터 등의 수동 소자들을 기판 내부에 내장한 LTCC 패키지 상에 종래의 SAW 필터 칩과 동일하지만 거꾸로 뒤집은 역 SAW 필터 칩을 실장하여 구성된 것을 특징으로 한다.
대표청구항 본딩 와이어에 의하여 전기적으로 연결되는 다수의 패드가 형성된 부분이 제거될 수 있도록, 커패시터, 저항, 인덕터 등의 수동 소자들을 기판 내부에 내장한 LTCC 패키지 상에 종래의 SAW 필터 칩과 동일하지만 거꾸로 뒤집은 역 SAW 필터 칩을 실장하여 구성된 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터.
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관련 색인어 LTCC, IDT, 표면 탄성파, 필터
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