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 발명의 명칭 |
ＬＴＣＣ 패키지를 적용한 표면 탄성파 필터
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(SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTER APPLYING LTCC PACKAGE) |
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| 출원인 |
엘지이노텍 주식회사
(대한민국) |
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| 발명자/고안자 |
황기룡
(대한민국) |
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| 초록 |
본 발명에 따른 표면 탄성파 필터는 본딩 와이어에 의하여 전기적으로 연결되는 다수의 패드가 형성된 부분이 제거될 수 있도록, 커패시터, 저항, 인덕터 등의 수동 소자들을 기판 내부에 내장한 LTCC 패키지 상에 종래의 SAW 필터 칩과 동일하지만 거꾸로 뒤집은 역 SAW 필터 칩을 실장하여 구성된 것을 특징으로 한다. |
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| 대표청구항 |
본딩 와이어에 의하여 전기적으로 연결되는 다수의 패드가 형성된 부분이 제거될 수 있도록, 커패시터, 저항, 인덕터 등의 수동 소자들을 기판 내부에 내장한 LTCC 패키지 상에 종래의 SAW 필터 칩과 동일하지만 거꾸로 뒤집은 역 SAW 필터 칩을 실장하여 구성된 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터. |
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| 청구항 수 |
2개  청구항 전체보기 |
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| 관련 색인어 |
LTCC, IDT, 표면 탄성파, 필터 |
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| 국제출원번호 |
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| 국제공개번호 |
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| 지정국 |
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