LTCC 모듈
IPC코드 H01L 23/12
출원번호 10-2004-0020926 (2004.03.26)
공개번호 10-2005-0095492 (2005.09.29)
공고번호           -           
등록번호           -           
원출원번호           -           
우선권주장번호           -           
진행상태 KIPRIS 서지 보기
발명의 명칭 LTCC 모듈

(Low Temperature Co-fired Ceramics module)
출원인 엘지이노텍 주식회사
(대한민국)
발명자/고안자 여수형
(대한민국)
초록 본 발명은 칩, 그라운드 패턴, 신호 패턴이 형성되어 적층된 세라믹 패키지, 상기 세라믹 패키지의 맨위층 그라운드 전극과 하부 풋패드의 그라운드 전극을 연결하는 연결수단을 포함하는 LTCC 모듈에 있어서, 상기 연결 수단은 상기 세라믹 패키지의 바닥면으로부터 상부 일정 영역이 캐스틸레이션으로 구성되고, 상기 캐스틸레이션 위는 비어로 연결되는 것으로서, LTCC 기판과 PCB와의 접착력을 좋게 하고, LTCC 내부에 패턴을 충분히 삽입할 수 있다.
대표청구항 칩, 그라운드 패턴, 신호 패턴이 형성되어 적층된 세라믹 패키지, 상기 세라믹 패키지의 맨위층 그라운드 전극과 하부 풋패드의 그라운드 전극을 연결하는 연결수단을 포함하는 LTCC 모듈에 있어서,

상기 연결 수단은 상기 세라믹 패키지의 바닥면으로부터 상부 일정 영역이 캐스틸레이션으로 구성되고, 상기 캐스틸레이션 위는 비어로 연결되는 것을 특징으로 하는 LTCC 모듈.
청구항 수 4개   청구항 전체보기
관련 색인어 LTCC 모듈, 캐스틸레이션, 비어
국제출원번호           -           
국제공개번호           -           
지정국