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| 링크 |
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| ＬＴＣＣ기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법 | ||
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 발명의 명칭 |
ＬＴＣＣ기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법 (Method for increasing contact power between solder pad and chip of LTCC pad) |
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| 출원인 |
엘지이노텍 주식회사 (대한민국) |
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| 발명자/고안자 |
여수형 (대한민국) 구자권 (대한민국) |
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| 초록 |
본 발명은 칩을 실장하기 위한 LTCC기판, 상기 LTCC기판상에 형성되는 스크래치된 솔더패드, 상기 솔더 패드상에 상기 칩을 접착하기 위한 솔더로 구성된 것으로서, 솔더패드가 스크래치되어 솔더와 솔더패드의 접촉면적이 증가하여 칩의 접착성이 증가될 수 있다. | |
| 대표청구항 |
칩을 실장하기 위한 LTCC기판; 상기 LTCC기판상에 형성되는 스크래치된 솔더패드;및 상기 솔더 패드상에 상기 칩을 접착하기 위한 솔더 를 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC기판의 솔드 패드. |
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| 청구항 수 |
4개  청구항 전체보기 |
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| 관련 색인어 |
LTCC기판, 접착력 | |
| 국제출원번호 |
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| 국제공개번호 |
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| 지정국 |
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