LTCC기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법
IPC코드 H01L 23/48
출원번호 10-2003-0057184 (2003.08.19)
공개번호 10-2005-0019419 (2005.03.03)
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발명의 명칭 LTCC기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법

(Method for increasing contact power between solder pad and chip of LTCC pad)
출원인 엘지이노텍 주식회사
(대한민국)
발명자/고안자 여수형
(대한민국)
구자권
(대한민국)
초록 본 발명은 칩을 실장하기 위한 LTCC기판, 상기 LTCC기판상에 형성되는 스크래치된 솔더패드, 상기 솔더 패드상에 상기 칩을 접착하기 위한 솔더로 구성된 것으로서, 솔더패드가 스크래치되어 솔더와 솔더패드의 접촉면적이 증가하여 칩의 접착성이 증가될 수 있다.
대표청구항 칩을 실장하기 위한 LTCC기판;

상기 LTCC기판상에 형성되는 스크래치된 솔더패드;및

상기 솔더 패드상에 상기 칩을 접착하기 위한 솔더

를 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC기판의 솔드 패드.
청구항 수 4개   청구항 전체보기
관련 색인어 LTCC기판, 접착력
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