링크 |
---|
LTCC기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법 | ||
![]() |
![]() |
|
|
![]() |
LTCC기판의 솔드 패드 및 칩과의 밀착력 증가 방법 (Method for increasing contact power between solder pad and chip of LTCC pad) |
|
![]() |
엘지이노텍 주식회사 (대한민국) |
|
![]() |
여수형 (대한민국) 구자권 (대한민국) |
|
![]() |
본 발명은 칩을 실장하기 위한 LTCC기판, 상기 LTCC기판상에 형성되는 스크래치된 솔더패드, 상기 솔더 패드상에 상기 칩을 접착하기 위한 솔더로 구성된 것으로서, 솔더패드가 스크래치되어 솔더와 솔더패드의 접촉면적이 증가하여 칩의 접착성이 증가될 수 있다. | |
![]() |
칩을 실장하기 위한 LTCC기판; 상기 LTCC기판상에 형성되는 스크래치된 솔더패드;및 상기 솔더 패드상에 상기 칩을 접착하기 위한 솔더 를 포함하는 것을 특징으로 하는 LTCC기판의 솔드 패드. |
|
![]() |
4개 ![]() |
|
![]() |
LTCC기판, 접착력 | |
![]() |
- | |
![]() |
- | |
![]() |
||